電鍍廠的工藝流程主要包括前處理、電鍍過(guò)程和后處理三個(gè)階段，具體流程如下：

前處理工序
除油：通過(guò)堿性或乳化清洗劑浸泡去除工件表面的油污、油脂或潤(rùn)滑劑，確保后續(xù)電鍍效果。
酸洗：使用稀酸溶液（如鹽酸、硫酸）去除工件表面的氧化物、銹蝕或鈍化膜，活化基材表面。
水洗：徹底清洗酸洗后的工件，去除殘留酸液，防止污染后續(xù)工序。
拋光/研磨：機(jī)械或電解拋光工件表面，提升光潔度，為電鍍提供平整基底。
電鍍工序
全板電鍍銅：在工件表面沉積銅層，保護(hù)化學(xué)銅并增加厚度，需控制硫酸銅與硫酸的比例及電流密度。
圖形轉(zhuǎn)移：通過(guò)光刻或蝕刻將電路圖形轉(zhuǎn)移到工件表面。
電鍍鎳/金：在特定金屬層上沉積鎳或金，形成致密金屬層。

后處理工序
清洗：去除電鍍后殘留的電解液或雜質(zhì)。
鈍化：在金屬表面形成保護(hù)膜，防止氧化或腐蝕。
干燥：通過(guò)烘干或吹風(fēng)去除水分，避免后續(xù)處理中的問(wèn)題。
特殊處理還包括電解除雜、大處理（如更換槽液）等定期維護(hù)步驟。

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